半导体是电子信息产品的“心脏”，是国民经济支柱性产业之一。在国民经济和社会生活各方面的应用越来越广泛，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标也是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分。

　　广东天域半导体项目于2023年正式启动，总投资达80亿元，该项目将打造成为全国领先的第三代半导体产业基地。此次，盾安中央空调凭借半导体领域丰富的项目经验和定制化洁净系统解决方案获得了客户的认可，成功中标。

　　广东天域半导体

　　01、项目介绍

　　广东天域半导体股份有限公司是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目总投资80亿，位于松山湖生态园，总占地面积约114.65亩、建筑面积约24万平方米，建成后用于生产6英寸/8英寸碳化硅（SiC）外延晶片，产能达150万片/年。项目建设周期为2023年至2026年，未来预计年产值约100亿元。

　　02、项目痛点

　　半导体制造属于高精密行业，对于生产过程中的工艺、空气温湿度以及环境洁净度的要求极为严格。因此，设备方需要具备强大的技术实力，在实现节能高效、降低生产经营成本的同时，也要保证机组在不同工况下稳定运行。经过多年半导体领域的探索和布局，凭借先进空气处理技术，盾安实力打造出高效洁净的系统化中央空调产品解决方案，全面满足半导体领域应用场所稳定可靠的生产环境需求，在保证成品率的同时，兼顾节能减排，有效保护生态环境。

　　洁净环境守护者

　　安瑞i-Reliable电子洁净新风空气处理机组

　　在净化领域，盾安中央空调研发的MAU机组性能优势非常突出，有着低漏风、高强度、低导热、高能效等特点，以及单机风量大、温湿度控制精度灵活、空气处理洁净度高等优点，适合在大规模高净度空间使用，专为半导体行业电子洁净室开发。

　　低漏风

　　高精度型材切割机保证型材切割齐平，装配无缝隙；

　　面板四周采用点胶工艺，设置点胶槽，有效防止漏风；

　　箱体内部拼缝均用无硅酮密封胶处理，内部段连接缝隙采用不锈钢盖板+密封棉密封；

　　箱体漏风率满足欧标EN1886 L1等级；

　　高强度 

　　独特设计的三种专利型材具有稳定性好、强度高等优点；

　　大幅度增加面板强度，四周为PVC框架，整板强度极高；

　　槽钢底座为整机奠定稳固基础；四角配有专用限位块，杜绝箱体横向位移；

　　箱体经过仿真计算和第三方测试强度均满足欧标EN 1886的D1级；

　　低导热

　　面板、型材PVC隔热条，导热系数为0.17；

　　填充岩棉，厚度70 mm，密度70 kg/m3，导热系数仅为0.035；

　　型材PVC长度40mm，最大程度防止热桥；

　　箱体导热系数和热桥因子分别满足欧标EN1886 T1级和TB1级别；

　　高效节能

　　椭圆管换热技术：新开发φ15.9/9椭圆管换热器，行业唯一技术领先；

　　旁通节能技术：配备自调节风阀，过渡季节引导盘管段旁通，有效降低50%以上盘管段风阻，有效节能；

　　过滤器优化节能：优化过滤器布局，充分提高过滤段截面有效面积，降低风阻；